光电一体化封装（CPO）技术被视为数据中心网络向全光演进的关键技术。随着人工智能（AI）应用的普及，尤其是生成式AI的广泛应用，对高性能网络的需求急剧增长。现有网络架构在吞吐能力、功耗成本、可靠性和扩展性方面存在瓶颈，制约了AI训练和推理的规模扩展。CPO技术通过将光引擎与交换ASIC芯片集成封装，提供了更高的带宽密度、优化的功耗与能效、提升的可靠性与低时延，并降低了长期总拥有成本（TCO）。尽管CPO技术面临封装工艺复杂、散热挑战、维护难度及产业生态不成熟等问题，但其独特优势使其成为未来数据中心网络的关键技术。IDC预测，2025—2026年将是CPO试点部署的关键窗口，超大规模数据中心将率先验证其价值。CPO技术不仅能满足AI时代指数级增长的带宽需求，还将引领数据中心向全光网络演进，成为支撑AI普及和数字化转型的核心基石。