eSIM（嵌入式用户身份模块）正成为万物互联的“新钥匙”，其无需物理卡槽、支持远程配置运营商等优势推动其在消费电子、可穿戴设备及物联网领域的应用。2025年全球eSIM智能手机连接预计达10亿部，2030年将增至69亿部。产业链上下游企业如紫光国微、移远通信、思特奇等积极布局，覆盖芯片制造、模组生产及运营商服务等环节，协同加速eSIM技术普及。